相关考题
-
判断题
WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。 -
单项选择题
通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。
A.铁片
B.铜片
C.铝片
D.金片 -
单项选择题
在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线
A.FF技术
B.FC技术
C.FE技术
D.HE技术
