相关考题
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多项选择题
键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。
A.键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑
B.球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘
C.过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累
D.在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生 -
多项选择题
根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。
A.楔形键合
B.载带自动键合
C.倒装键合
D.球形键合 -
单项选择题
下列对焊接可靠性无影响的是（）。
A.焊接压力
B.超声波
C.焊接温度
D.灯光亮度
