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多项选择题
CMOS制作时，常常用作钝化层的材料是（）。
A.氮化硅
B.二氧化硅
C.多晶硅
D.单晶硅 -
多项选择题
集成电路的制造工艺，需要采用隔离技术，常见的隔离方法有（）。
A.外延隔离
B.埋层隔离
C.PN结隔离
D.介质隔离 -
单项选择题
CMOS工艺中，将PMOS和NMOS的栅进行局部互连的材料是（）。
A.多晶硅
B.金属铝
C.金属铜
D.铝硅铜合金
