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人员持续不断地进出净化间,是净化间沾污的最大来源。
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集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之,这些操作可以分为四大基本类:薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。
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CD是指硅片上的最小特征尺寸。
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