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单项选择题
在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）
A.集成电路制造（晶圆加工）
B.集成电路封装
C.集成电路测试
D.集成电路设计 -
单项选择题
在做集成电路的多晶硅电容设计时，要计算每个电容的容值，那么电容的面积大小是怎样计算的？（）
A.第一层多晶硅的面积
B.第二层多晶硅的面积
C.二层多晶硅重叠后的面积 -
单项选择题
做集成电路的多晶硅电阻设计时，要计算每个电阻的阻值，那么电阻的长度是怎样计算的？（）
A.整个多晶硅的长度
B.多晶硅中两个引线孔中心点的距离
C.多晶硅中两个引线孔内侧的距离
D.多晶硅中两个引线孔外侧的距离
