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简述位错对材料性能的影响及无位错单晶工艺的要点。
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解释组分过冷并推导组分过冷产生的条件,讨论出现组分过冷时平坦界面上的干扰如何发展成胞状界面及枝蔓生长。
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分析产生杂质条纹的根本原因,说明对于非平坦界面,由于晶转轴与热转轴不重合带来的杂质条纹的形状。
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说明不同的固液生长界面形状(凸、凹、平)对电阻率径向分布的影响。
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