相关考题
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单项选择题
目前BGA材料其锡球的主要成份：（）
A.Sn90Pb10
B.Sn80Pb20
C.Sn70Pb30
D.Sn60Pb40 -
单项选择题
烙铁修理零件利用：（）
A.辐射
B.传导
C.传导+对流
D.对流 -
单项选择题
SMT常见之检验方法：（）
A.目视检验
B.X光检验
C.机器视觉检验
D.以上皆是
E.以上皆非
