问答题
简答题
为了使得IC设计成功率高，设计者应该掌握哪些主要工艺特征？
【参考答案】
从芯片外延和掩膜制作，光刻，材料淀积和刻蚀，杂质扩散或注入，到滑片封装的全过程。
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问答题
从芯片外延和掩膜制作，光刻，材料淀积和刻蚀，杂质扩散或注入，到滑片封装的全过程。
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