相关考题
-
单项选择题
可以再次返工封装的是（）
A.平行封焊
B.环焊
C.焊料焊
D.塑封 -
单项选择题
用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热固化成型，此方法称（）
A.浇铸法
B.递模成型法
C.填充法
D.滴涂法 -
单项选择题
（）结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。
A.陶瓷熔封
B.塑封
C.陶瓷平封
D.陶瓷扁平封
