考题列表
- 判断题 150℃下真空焙烤16~96h能有效去除从粘接剂和电路与封装...
- 判断题 氧化铍的热导率接近于金属铝，且具有最好塑料所有的绝缘电阻。
- 判断题 填银的粘接剂过多的流出能立刻短路或随着时间的推移因银迁移造成短路。
- 判断题 环氧粘结剂固化时，易有环氧渗出造成基片污染，通常采用超声清洗。
- 判断题 环氧树脂粘片材料的粘接强度随着温度的升高而降低。
- 判断题 氰酸盐酯粘接剂具有比环氧树脂更高的热稳定性。
- 判断题 焊接工艺中，金属间化合物的形成与温度和时间有关，所以焊接应在...
- 判断题 金硅烧结粘贴法是贴装芯片到互连基片上或贴装基片到外壳底座上的...
- 判断题 钎焊是用熔融焊料将固态金属连接起来的工艺过程。
- 判断题 芯片粘接强度的大小与芯片粘接面积有关。
- 判断题 氢气烧结工艺中所使用的氢气属于还原性气体。
- 判断题 芯片、基片、元件、电路的传递必须使用带盖的器皿，不准暴露在周...
- 判断题 再流焊工序内钯银焊盘电路允许返工一次，金焊盘电路不允许返工，...
- 判断题 氦质谱检漏仪由真空系统、真空测量、质谱室、离子流放大器和控制...
- 判断题 扫频振动的目的是测定在规定频率范围内，振动对器件的影响。
- 判断题 密封的目的是确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性。
- 判断题 温度循环的目的是测定器件承受极端高温和极端低温的能力，以及极...
- 判断题 盐雾试验的目的是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速试验。
- 判断题 无引线封装的导热结构之间、导热结构密封环之间存在非设计要求的...
- 判断题 MOS集成电路的包装盒应具备良好的静电屏蔽式引线短路。
- 判断题 平行封焊中，圆锥形电极起动时，先接触盖板再接触金属上框。
- 判断题 平行封焊中加在圆锥电极度上的脉冲是一个100-200s的长触发。
- 判断题 低熔玻璃熔融过程中，固体物质消失所用时间不长。
- 判断题 塑封中的铝腐蚀通常首先发生在芯片表面没有钝化层保护的压焊区部位。
- 判断题 封装外壳的金属引线、管帽、底座多采用化学镀镍。
- 判断题 辐射、对流两种散热方式在集成电路的散热过程中不会发生。
- 判断题 低熔玻璃熔封时由于吸附水分而产生的气孔对玻璃性质不造成危害。
- 判断题 扁平封装结构的特点是厚度小，体积小。
- 判断题 陶瓷外壳封装只能采用熔封、平行封焊。
- 判断题 高放大倍数下的检查可以在与芯片表面偏斜方向的照明条件下，在芯...
- 判断题 接收低温焊或合金法安装的元件端点接头陶瓷片式电容器不具有由焊...
- 判断题 超声压焊的质量可靠性，主要是由压力、超声功率和铝丝粗细来决定的。
- 判断题 当人体与人造纤维之类的服装进行急剧磨擦时，不可能产生高达几万...
- 判断题 芯片的组装和传递总是需要人体和设备相接触，这将有可能处于电位...
- 判断题 超声键合最佳状态主要是压力、功率、劈刀形状三种工艺参数是否匹...
- 判断题 在键合过程中，不利用超声键合，很难除去铝膜上坚硬的氧化膜。
- 判断题 防静电手镯和地线之间应该有一个10MΩ左右的电阻。
- 判断题 一个键在另一个键上面所形成的单一金属键合，叫做复合键合。
- 判断题 超声压焊所用的硅铝丝，是含硅1%的冷拉铝丝，加硅的目的是提高...
- 判断题 金丝与蒸发铝膜之间的键合的缺点，主要是由于两种不同金属之间的...
