欢迎来到财会考试题库网财会考试题库官网

注册

全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

判断题

环氧粘结剂固化时，易有环氧渗出造成基片污染，通常采用超声清洗。

【参考答案】

错误

(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)

点击查看答案&解析

上一题目录下一题

相关考题

微信小程序免费搜题

All Rights Reserved 版权所有©财会考试题库(ckkao.com)

备案号：湘ICP备2022003000号-2

关注
顶部

微信扫一扫,加关注免费搜题

微信扫一扫,加关注免费搜题