多项选择题
以下是过孔和焊盘的区别的是（）
A.过孔为不同层之间的导通孔，不作焊接器件使用
B.焊盘对应于实体器件的管脚，用作器件焊接
C.焊盘必须上铅锡（PCB设计时必须有Solder层），过孔不一定
D.焊盘必须上铅锡（PCB设计时必须有Solder层），过孔必须做阻焊
点击查看答案
相关考题
-
多项选择题
封装库的三要素（）
A.焊盘
B.丝印
C.安装孔
D.字符 -
多项选择题
器件按照后期焊接形式可以分为（）
A.插接件
B.表贴件
C.压接件
D.元器件 -
多项选择题
以下哪些是印制板的构成？（）
A.铜箔
B.覆铜板
C.PP片
D.AD胶
