相关考题
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多项选择题
以下符合PCB元件可装配性设计的说法有：（）
A.在螺丝需要与电路板绝缘的情况下，在PCBA上设计的装配螺丝其螺帽周围应有留出足够间隙以防止因螺丝碰到线路而产生短路
B.变压器引脚、模块引脚应做不对称处理，防止插反
C.如果需要焊接插线端子等元件时，应避免设计成正插反焊的不合理焊接装配方式
D.对于双面板，应避免设计成两个元件对插而其中一个元件的焊点被埋在另一个元件的底面与印制板的夹缝中 -
多项选择题
元件布局时，波峰焊接面不设计以下哪些元件（如采用波峰焊托盘的除外）？（）
A.元件耐热冲击小于270℃
B.≤1.25mm间距的通孔连接器
C.圆柱玻璃体贴片元件
D.贴片铝电解容 -
多项选择题
测试焊盘的设计要求：（）
A.测试焊盘一般为圆形，原则上其直径越大越好，推荐Φ1.5mm或Ф1.27mm，最小要Ф1mm，以提高测试可靠性。高密度情况下可少量设计为Ф0.8mm，但测试通过率会降低
B.测试焊盘与元器件最小间距为2.54mm，避免探针和元器件撞击损伤
C.在定位孔环状周围（距离5MM以上）不能设置测试焊盘
D.不许将被测点布置在SMD零件本体上，以避免装贴器件后，无法植针
