多项选择题
元件布局时，波峰焊接面不设计以下哪些元件（如采用波峰焊托盘的除外）？（）
A.元件耐热冲击小于270℃
B.≤1.25mm间距的通孔连接器
C.圆柱玻璃体贴片元件
D.贴片铝电解容
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多项选择题
测试焊盘的设计要求：（）
A.测试焊盘一般为圆形，原则上其直径越大越好，推荐Φ1.5mm或Ф1.27mm，最小要Ф1mm，以提高测试可靠性。高密度情况下可少量设计为Ф0.8mm，但测试通过率会降低
B.测试焊盘与元器件最小间距为2.54mm，避免探针和元器件撞击损伤
C.在定位孔环状周围（距离5MM以上）不能设置测试焊盘
D.不许将被测点布置在SMD零件本体上，以避免装贴器件后，无法植针 -
单项选择题
红胶工艺的电路的焊盘要尽量缩小内焊盘，加大外焊盘，外焊盘设计大约多少？（）
A.1.0mm
B.1.5mm
C.2.0mm
D.2.5mm -
单项选择题
采用锡膏回流工艺的焊盘设计时，为防焊料流失，焊盘上或离焊盘至少多少范围内应无通孔（过孔）。（）
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
