测试焊盘的设计要求：（）

A.测试焊盘一般为圆形，原则上其直径越大越好，推荐Φ1.5mm或Ф1.27mm，最小要Ф1mm，以提高测试可靠性。高密度情况下可少量设计为Ф0.8mm，但测试通过率会降低
B.测试焊盘与元器件最小间距为2.54mm，避免探针和元器件撞击损伤
C.在定位孔环状周围（距离5MM以上）不能设置测试焊盘
D.不许将被测点布置在SMD零件本体上，以避免装贴器件后，无法植针