相关考题
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单项选择题
封装工艺中，银浆固化的温度为（）。
A.190度
B.157度
C.180度
D.175度 -
多项选择题
互连工艺中AL的制备可选用（）。
A.电镀
B.CVD
C.MBE
D.PVD -
多项选择题
金属化中可选用的金属材料有（）。
A.银
B.金
C.铝
D.铜
