问答题
简答题
CMP（CMP-chemical mechanical polishing）包括哪些过程？
【参考答案】
包括：边缘抛光：分散应力，减少微裂纹，降低位错排与滑移线，降低因碰撞而产生碎片的机会。表面抛光：粗抛光，细抛光，精抛光
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