单项选择题
三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是谁？（）
A.奥地利人保罗·爱斯勒
B.美国的查尔斯·杜卡斯
C.日本，宫本喜之助
D.以上都不对
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单项选择题
当前印制板产品多数使用的是几层板？（）
A.单面板
B.双面板
C.4到6层板
D.4到8层板 -
多项选择题
PCB常见性能指标有（）。
A.TG：玻璃转换温度
B.DK：介电常数
C.DF：介质损耗
D.CTE：热膨胀系数
E.CAF：离子迁移现象
F.TD：热分解温度 -
多项选择题
下面有关PCB覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL）描述正确的有（）。
A.按基材可分为：纸基板、环氧玻璃纤维布基板、复合基板、HDI板材、特殊基材
B.按材质分有有机材质和无机材质。其中无机材质包含铝基板、铜基板、陶瓷基板
C.按成品软、硬区分：硬板（刚性板）、软板（柔性板）、软硬结合板（刚柔结合板）
D.按结构分为：单面板，双面板，四层板，八层板
