问答题 试是说明芯片集成率的含义，且说明对特定的工艺而言影响芯片成品率的主要因素是什么及为什么？

问答题 列出半导体工艺史上的几个主要工艺，并说明当前的主流工艺是什么，以及该工艺的主要优点？

问答题 列出当前封装中将芯片固定在基座上所采用的主要互连技术。