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电子产品制造工艺

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单项选择题

贴板安装,贴紧印制基板面且安装间隙小于()mm,金属外壳时应加垫,适于防震产品。

A.1
B.2
C.3
D.0.5

相关考题

单项选择题 焊膏印刷时间的最佳温度为(),温度以相对湿度()为宜。

单项选择题 焊膏开封后,应至少用搅拌机或手工搅拌()分钟,使焊膏中的各成分均匀,降低焊膏的粘度。

单项选择题 焊膏使用时,应提前至少()小时从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待焊膏达到室温时打开瓶盖。注意:不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

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