判断题 接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。

判断题 LPCVD紧随PECVD的发展而发展。由660℃降为450℃，采用增强的等离子体，增加淀积能量，即低压和低温。

判断题 与APCVD相比，LPCVD有更低的成本、更高的产量以及更好的膜性能，因此应用更为广泛。