判断题
接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。
正确
判断题 LPCVD紧随PECVD的发展而发展。由660℃降为450℃,采用增强的等离子体,增加淀积能量,即低压和低温。
判断题 与APCVD相比,LPCVD有更低的成本、更高的产量以及更好的膜性能,因此应用更为广泛。
判断题 APCVD反应器中的硅片通常是平放在一个平面上。