问答题
什么是表面钝化？它的主要作用是什么？当前CMOS工艺中最典型的表面钝化层采用何种材料？
表面钝化作用：热生长的SiO2的一个化学特性是：通过束缚硅的悬挂键来降低它的表面态密度，这种效果称......
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问答题 试说明氧化层在硅工艺中的四种主要用途及主要原因，并举例说明各种用途的主要目的。
问答题 列出氧化硅的五种主要物理参数，并说明实际中如何测试氧化层厚度。
问答题 试说明热氧化反应为什么发生在Si—SiO2界面上，以及这种反应机制有何好处？
