问答题
埋层芯片互联－后布线技术的结构特点及发展趋势？
结构特点：先布线焊接互联技术：在各类基板上的金属化布线焊区上焊接各类IC芯片，即先布线而后焊接，称为先布线焊......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
问答题 比较各种芯片互联方法的优缺点？
问答题 倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？
问答题 载带自动焊的关键技术有哪些？
