问答题
比较各种芯片互联方法的优缺点？
（1）：引线键合（WB.特点：焊接灵活方便，焊点强度高，通常可以满足70nm以上芯片的焊区尺寸和节距的需要。......
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问答题 倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？
问答题 载带自动焊的关键技术有哪些？
问答题 载带自动焊的分类及结构特点？
