单项选择题 界面陷阱电荷解决方法是（）

单项选择题 在半导体生产中，常常采用的氧化方式是“干-湿-干”氧化，湿氧氧化的作用是（）

单项选择题 氧化层上表面的二氧化硅是（）生长的。