问答题
0.13um以下集成电路技术中，通常采用不着Cu来替代铝做互连的原因是什么？
对于0.13um以下的集成电路，由于集成电路越来越高，互连的RC延迟越来越严重。为了降低互连的RC延迟，则需降低互连线的......
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问答题 在较先进的CMOS工艺中，为什么采用多层布线，请说明原因？
问答题 完成一个阶段的版图设计后，要做那两部分的检查？
问答题 启动Cadence Virtuoso软件所需的三个基本文件是什么？
