多项选择题
元件布局时，波峰焊接面不设计以下哪些元件（如采用波峰焊托盘的除外）？（）
A.元件耐热冲击小于270℃B.≤1.25mm间距的通孔连接器C.圆柱玻璃体贴片元件D.贴片铝电解容
多项选择题 测试焊盘的设计要求：（）
单项选择题 红胶工艺的电路的焊盘要尽量缩小内焊盘，加大外焊盘，外焊盘设计大约多少？（）
单项选择题 采用锡膏回流工艺的焊盘设计时，为防焊料流失，焊盘上或离焊盘至少多少范围内应无通孔（过孔）。（）
