单项选择题 采用锡膏回流工艺的焊盘设计时，为防焊料流失，焊盘上或离焊盘至少多少范围内应无通孔（过孔）。（）

单项选择题 当机插件的弯脚下有铜箔走线且其离机插件的插入孔铜箔较近时，为防止弯脚成形时损伤阻焊膜而造成两者间可能的短路现象发生，在满足最小电气间隙要求的前提下，要求两者间的最小距离（）

单项选择题 导线应避免呈一定角度与焊盘相连。只要可能导线应尽量从焊盘长边的中心处与之相连，应适当（）导线连接焊盘处的宽度。