问答题
简述芯片粘结材料？
通常采用粘接技术实现管芯与底座的连接的材料。要求机械强度、化学性能稳定、导电、导热、热匹配、低固化温度、可操作性。......
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问答题 简述引线框架材料？
问答题 简述引线材料？
问答题 封装中涉及到的主要材料有哪些？
