填空题 电子产品的包装，通常着重于方便（）和（）两个方面。

填空题 整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种（）性能、机械性能和（）等。

填空题 整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、（）、（）、（）、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。