单项选择题
下面关于BGA的特点,说法错误的是()。
A.不需要很精密的安放设备B.封装面积缩小C.提高成品率D.球形触点有助于散热
单项选择题 下面关于PBGA器件的优缺点,说法错误的是()。
单项选择题 下面不属于QFP封装改进品质的是()。
多项选择题 制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键,制造性能主要包括()。