问答题
试说明扩散工艺中常用的扩散掺杂方法，并说明当前实际工艺中使用的主要方法及理由。
固态源扩散、液态源扩散和气态源扩散。硼和磷在室温，低蒸汽压下是固态的，很难熔化或蒸发，且用固态杂质源也很难控......
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问答题 淀积扩散主要受哪些因素的控制？
问答题 举例说明什么是同型掺杂和反型掺杂及各自的目的。
问答题 试说明半导体制造中扩散工艺的主要目的。列出并解释实际扩散工艺的主要步骤，并说明个步骤的主要作用和工艺温度。
