单项选择题
现代集成电路制造工艺中,主流掺杂技术为()
A.扩散 B.化学机械抛光 C.刻蚀 D.离子注入
单项选择题 在较先进的集成电路制造工艺中,通常采()来实现掺杂。
单项选择题 NMOS源漏的掺杂类型分别为()
单项选择题 NMOS是在()阱形成的()沟道的MOSFET晶体管。