问答题
简述CMP技术的优点。
①全局平坦化，台阶高度可控制到50Å左右；②平坦化不同的材料；③平坦化多层材料；......
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名词解释 化学机械平坦化（CMP）
问答题 简述什么是硅化物及其作用。
问答题 简述铜互连的优点及采取的工艺措施。
