填空题
目前常用的CVD系统有()、()和()。
APCVD;LPCVD;PECVD
填空题 立式炉的工艺腔或炉管是对硅片加热的场所,它由垂直的()、()和()组成。
填空题 硅片上的氧化物主要通过()和()的方法产生,由于硅片表面非常平整,使得产生的氧化物主要为层状结构,所以又称为()。
填空题 列出热氧化物在硅片制造的4种用途()、()、场氧化层和()。