填空题
列出热氧化物在硅片制造的4种用途（）、（）、场氧化层和（）。
掺杂阻挡；表面钝化；金属层间介质
填空题 选择性氧化常见的有（）和（），其英语缩略语分别为LOCOS和（）。
填空题 用于热工艺的立式炉的主要控制系统分为五部分（）、（）、气体分配系统、尾气系统和（）。
填空题 根据氧化剂的不同，热氧化可分为（）、（）和（）。
