判断题
为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。
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多项选择题 塑封料的机械性能包括的模量有（）。
多项选择题 倒装芯片的连接方式有（）。
判断题 引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
