填空题
对芯片互连的金属和金属合金来说,它所必备一些要求是()、高黏附性、()、()、可靠性、抗腐蚀性、应力等。
导电率;淀积;平坦化
填空题 如果淀积的膜在台阶上过度地变薄,就容易导致高的()、()或者在器件中产生不希望的()。
填空题 在外延工艺中,如果膜和衬底材料(),例如硅衬底上长硅膜,这样的膜生长称为();反之,膜和衬底材料不一致的情况,例如硅衬底上长氧化铝,则称为()。
填空题 缩略语PECVD、LPCVD、HDPCVD和APCVD的中文名称分别是()、()、高密度等离子体化学气相淀积和()。