问答题 指出硅工艺中厚度最小的和最大的氧化层的主要应用，并说明它们的作用是否相同，以及为什么。

问答题 什么是表面钝化？它的主要作用是什么？当前CMOS工艺中最典型的表面钝化层采用何种材料？

问答题 试说明氧化层在硅工艺中的四种主要用途及主要原因，并举例说明各种用途的主要目的。