问答题
简述刻蚀的概念、工艺目的、分类、应用。
概念：用化学或物理的方法，有选择地去除硅片表面层材料的过程称为刻蚀。工艺目的：把光刻胶图形精确地转移到硅片上......
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问答题 简述什么焦深（DOF）及其公式。
问答题 写出分辨率（R）公式及简述提高分辨率的方法。
问答题 写出数值孔径（NA）公式。
