问答题 接触孔和通孔的作用是什么？它们是如何形成的？什么是钨塞。试说明其主要作用。

问答题 请说明在形成晶体管的有源区掺杂过程中需要进行哪些保护？分别用什么材料作为保护层？

问答题 列出简化的双阱CMOS工艺流程中的主要步骤，并说明该流程的两个主要特点。