问答题
列出并解释替位杂质在硅中的三种主要扩散机制。
直接交换,空位交换,间隙扩散:替位杂质在硅中扩散的第三个重要机制取决于硅自填隙原子的存在。
问答题 试说明扩散工艺中常用的扩散掺杂方法,并说明当前实际工艺中使用的主要方法及理由。
问答题 淀积扩散主要受哪些因素的控制?
问答题 举例说明什么是同型掺杂和反型掺杂及各自的目的。