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全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 半导体集成电路

问答题

简答题

试说明半导体制造中扩散工艺的主要目的。列出并解释实际扩散工艺的主要步骤,并说明个步骤的主要作用和工艺温度。

    【参考答案】

    在晶圆表面产生特定数量的掺杂原子;
    在晶圆表面下的特定位置处形成pn结;
    在晶圆表面层形成特定的掺杂......

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