单项选择题
下面关于导线模型的说法错误的是()
A.若一个集总模型导线的总电阻为R、总电容为C、则该电路的传播延时(电压从0变化到50%)等于0.69RC
B.若一个分布模型导线的总电阻为R、总电容为C、则该电路的传播延时(电压从0变化到50%)等于0.38RC
C.当分析导线的寄生效应时,先把每段导线的总导线电阻集总成一个电阻R、然后把总的电容合并成一个电容C、把这样的简单模型称为集总RC模型
D.对于短互连线的寄生效应来说,使用集总模型不再精确,因此比较合适的方法是用分布rc模型来代替
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单项选择题
下面关于导线电阻的说法错误的是()
A.与如铜这样的材料相比,铝的电阻率较小,所以集成电路中最常用的互连材料是铝
B.导线的方块电阻可以表示为R=ρ/H也叫做薄层电阻
C.一矩形导体的长为L、截面积为A、ρ为电阻率,则其电阻可以表示为R=ρL/A
D.一个方块导体的电阻与它的绝对尺寸无关 -
单项选择题
若一导线宽为W,高为H,则对于较大的W/H,边缘场电容模型中的总电容可以近似为(),而当W/H小于1.5时,总电容中占主要部分的是()。
A.接地电容;边缘电容
B.平板电容;接地电容
C.平板电容;边缘电容
D.边缘电容;平板电容 -
单项选择题
在考虑一条简单的矩形导线放在半导体衬底上时,如果导线的宽度明显大于它与衬底之间的绝缘材料的厚度时,就可以假设电场线()于电容极板,那么这两者之间的电容就可以用平行板电容模型来模拟,总电容可近似为()。
A.平行;Cint=(tdi/εdi)×WL
B.平行;Cint=(εdi/tdi)×WL
C.垂直;Cint=(tdi/εdi)×WL
D.垂直;Cint=(εdi/tdi)×WL
