单项选择题
在0.13um集成电路技术中，铜取代铝成为最主要的互连金属的主要原因是（）
A.铜具有更高的导电率
B.铜具有更低的导电率
C.铜更容易刻蚀加工
D.铜具有更好热导率
点击查看答案
相关考题
-
单项选择题
在集成电路多层布线中，通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因（）
A.钨的导电率比铝更低
B.钨的刻蚀比铝更容易
C.采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力
D.钨与硅的接触性能更好 -
单项选择题
集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
A.溅射物理气相沉积
B.蒸发物理气相沉积
C.等离子增强化学气相沉积
D.低压化学气相沉积 -
单项选择题
现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（）
A.扩散
B.化学机械抛光
C.刻蚀
D.离子注入
