单项选择题
在集成电路多层布线中，通常采用钨插销连接各层布线的最主要原因（）
A.钨的导电率比铝更低
B.钨的刻蚀比铝更容易
C.采用化学气相沉积法制备的钨具有更好的填孔能力
D.钨与硅的接触性能更好
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单项选择题
集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
A.溅射物理气相沉积
B.蒸发物理气相沉积
C.等离子增强化学气相沉积
D.低压化学气相沉积 -
单项选择题
现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（）
A.扩散
B.化学机械抛光
C.刻蚀
D.离子注入 -
单项选择题
在较先进的集成电路制造工艺中，通常采（）来实现掺杂。
A.刻蚀
B.离子注入
C.光刻
D.金属化
