欢迎来到财会考试题库网 财会考试题库官网
logo
全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 半导体集成电路

问答题

简答题

试说明扩散工艺中常用的扩散掺杂方法,并说明当前实际工艺中使用的主要方法及理由。

    【参考答案】

    固态源扩散、液态源扩散和气态源扩散。
    硼和磷在室温,低蒸汽压下是固态的,很难熔化或蒸发,且用固态杂质源也很难控......

    (↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)

    点击查看答案
    微信小程序免费搜题
    微信扫一扫,加关注免费搜题

    微信扫一扫,加关注免费搜题