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多项选择题
在现代Si CMOS IC金属化工艺中，Ti和TiN的作用是（）。
A.TiN是势垒层（阻挡层）
B.两个都是导电层
C.Ti是粘结层或焊接层
D.TiN防反射层 -
多项选择题
Poly-Si gate的刻蚀应采用什么特性和什么方法的刻蚀？（）
A.湿法刻蚀
B.干法刻蚀
C.各向同性刻蚀
D.各向异性刻蚀 -
多项选择题
在STI工艺中，缓冲氧化层和氮化硅采用工艺技术正确的是（）。
A.氮化硅用常压CVD工艺
B.氧化层用CVD工艺
C.氮化硅用低压CVD工艺
D.氧化层用热氧化工艺
