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全部科目 > 大学试题 > 工学 > 电子与通信技术 > 半导体集成电路

问答题

简答题

工艺最后生长在顶层的介质层称为什么?有什么材料构成?其主要作用是什么?

    【参考答案】

    氮化硅,称为钝化层,其目的是保护产品免受潮气,划伤及淀积的影响。

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